来源：leyu乐鱼
发布时间：2025-09-15 15:58:48
- 简介及参数
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在半导体行业持续发展的浪潮中，封装技术正成为突破性能瓶颈、减少相关成本的关键领域。2024年，全球封装市场规模同比增长16%，达到1055亿美元，其中先进封装市场表现尤为亮眼，同比增长20.6%至513亿美元，占整体封装市场的比重已接近50%。据行业机构Yole预测，到2030年，封装市场整体规模有望攀升至1609亿美元，先进封装规模更将增长至911亿美元，2024-2030年复合增长率保持在10%的高位，展现出强劲的增长潜力。
先进封装的崛起，本质上是半导体行业应对摩尔定律放缓的必然选择。长期以来，摩尔定律推动着晶体管尺寸不断微缩，实现单位面积晶体管数量增长与单个晶体管价格下降的平衡。但当晶体管尺寸逼近分子甚至原子级别时，先进制程的研发成本急剧攀升，规模化效应大幅减弱，单个晶体管价格下行的规律被打破。此时，从系统层面优化的封装工艺，成为以更低成本实现更高性能的重要路径。同时，下游领域对多样化功能的需求日益旺盛，GPU与VRAM（显存）之间的水平交互、PCB与芯片间线宽/线距的巨大差异，都对芯片间高速互连提出了更加高的要求，逐步推动先进封装技术加速发展。
在先进封装的众多技术路线中，面板级封装（PLP）凭借独特优势，正成为行业关注的焦点。相较于传统封装技术，PLP具备更高的成本效益、更强的设计与布局灵活性，以及更优异的热性能和电气性能。其核心优点是采用厚铜重布线层（RDL）实现芯片互连，既能支持高电流密度，又彻底消除了对引线框架或基板的需求，大幅度降低了制造成本。2024年，传统封装市场规模为542亿美元，预计2030年将达到698亿美元，PLP在传统封装领域的替代空间广阔。此外，在晶圆级封装领域，2024年晶圆级封装（WLCSP）市场规模21亿美元，FO/2.5D有机中介层市场18亿美元，到2030年WLCSP+2.5D有机中介层封装市场规模预计将达84亿美元。若PLP加速渗透，凭借成本优势，基于晶圆工艺平台的WLCSP及2.5D有机中介层封装或将逐步被PLP替代。
PLP的成本优势和效率优势，源于其独特的载板特性。面板的矩形形状相较于圆形晶圆，在面积利用率上更具优势，尤其对于较大尺寸的封装，能有实际效果的减少边缘禁区造成的材料浪费。多个方面数据显示，从300mm（12英寸）晶圆切换至300×300mm面板，可用面积可扩大1.3倍，封装效率明显提升。当单个封装体积增大至20×20×20mm³时，晶圆面积使用率会因边缘无法利用而骤降，而PLP则能有效规避这一问题。同时，PLP可借鉴PCB、IC载板、LCD及太阳能行业的制造经验，复用已有设备、材料和基础设施，降低前期投资所需成本，加速技术落地进程。
在高端封装市场，基板的重要性不言而喻。封装基板承担着信号传输、散热、保护芯片及功能集成四大核心功能：为IC芯片提供低损耗的信号传输和电源分配路径；导出器件工作时产生的热量，保障设备稳定运行；抵御外界机械应力和非物理性腐蚀，避免芯片性能退化；提供更大面积以集成更多功能芯片。其中，低损耗的信号传输能力是持续推进封装摩尔定律的核心。随着芯片I/O密度不断的提高，对互连分辨率的要求日益提高，当前RDL布线μm的标准，而即使是高端HDI Board也仅能实现25/25至50/50μm的线宽/线距，不足以满足芯片互连需求，这使得高性能基板成为高端封装的关键支撑。
当前，基板技术正朝着更精细、更高性能的方向发展。有机芯基板（如ABF基板）已实现大规模量产，线宽/间距（L/S）正从10/10μm向5/5μm突破，未来还将向2/2μm迈进；玻璃芯基板（GCS）则凭借更优的物理性能、电气性能和热性能，成为面向未来高端应用的重要选择，其线μm，且在耐高温、减少图案失真、降低翘曲等方面表现突出，适合超大尺寸Chiplet、AI加速器、下一代GPU等高端场景，目前正处于加速商业化的阶段。
值得关注的是，国内企业已积极布局面板级封装及基板产业链。在PLP领域，成都奕成科技、重庆华润微电子已实现510×515mm大尺寸方形封装量产，华天科技、深南电路、矽迈微等企业也已完成技术布局，分别面向xPU、Chiplets及功率IC、模拟Mos等应用场景推进产品落地。在基板领域，2021-2022年全球IC基板投资中，中国企业占比达46%，兴森科技、深南电路等企业投资额位居前列，国内企业正加速追赶，推动产业链国产化进程。
随着生成式AI、边缘计算、智能驾驶ADAS等领域对高性能芯片需求的不断扩张，封装技术的重要性将进一步凸显。面板级封装凭借成本与效率优势，有望在中低端封装市场快速渗透，并逐步向高端市场拓展；而高性能基板技术的突破，将为高端封装提供更强支撑。未来，半导体封装行业将迎来技术迭代与市场规模扩张的双重机遇，成为半导体产业链中极具增长潜力的细致划分领域。